עיצוב שבב שפותח ע"י "אינטל" ובו החלק החם ביותר במעבד מורחק ממנו ומלוח האם. יתרונותיו (לפי "אינטל"):
1. מגן על מעגלי המעבד ע"י קלות בהוצאתו והכנסתו.
2. מאפשר למעבד לעבוד בטמפרטורה המיטבית עבורו.
3. אין צורך ברכיבים מרחקי חום מהמעבד.
לשבבי PGA יש 370 פינים (תקעים) המסודרים בריבועים מרושתים בתחתית המעבד, דבר המאפשר הכנסתו והוצאתו מן הכניסה התואמת בלוח האם ללא הפעלת כוח. ב PGA – FC ליבת המעבד מופנית החוצה מלוח האם, לעומת שבבי PPGA שליבת המעבד פונה לכיוון לוח האם.