|
טכנולוגית שכבה - נבנית ללא בליטות, BBUL; הטכנולוגיה "מצמיחה" את האריזה מסביב לסיליקון, והתוצאה היא מעבדים דקים יותר, שביצועיהם טובים יותר והם צורכים פחות הספק. זאת בניגוד לשיטה הנוכחית שבה מייצרים בנפרד את מטריצת המעבד ולאחר מכן מחברים אותה לאריזה.
|
[#5907] נוסף בתאריך 07-08-2006
« המונחים הקודמים
argon, Ar
Kirk effect
emitter push effect
Hall effect
soft bake
|
|
המונחים הבאים »
arsine, AsH3
arsenic, As
KOH
leak detector
hole
|
תגובות (0)
|
הפתקיות שלי (0) 
סימון טקסט 
שלח לחבר 
קשר לכאן 
תגובות (0)
