|
תכנית חיבורים הדדיים במעגלים משולבים מתקדמים, המשתמשים בנחושת לצורך הקווים מתכתיים
|
[#6019] נוסף בתאריך 07-08-2006
« המונחים הקודמים
multilevel interconnect, MLI
metallic bond
die attachment
ionic bond
interconnect
|
|
המונחים הבאים »
electron beam (e-beam) heating
gettering extrinsic
anneal
post-implant anneal
dicing
|
תגובות (0)
|
הפתקיות שלי (0) 
סימון טקסט 
שלח לחבר 
קשר לכאן 
תגובות (0)
