תהליך אשר בו קוי החיבור המתכתיים מתוארים בחומר דיאלקטרי, לא באמצעות ליטוגרפיה וחריטה, אלא באמצעות יצירת מישוריות כימית – מכנית (CMP). בתהליך זה הדפוסים המקושרים מוגדרים תחילה מבחינה ליטוגרפית בשכבה הדיאלקטרית, ואחר כך מונחת מתכת על מנת למלא את החרכים והסדקים שנוצרו. מתכת עודפת מוסרת באמצעות שיוף כימי – מכני (פלנריזציה).