ראה מונחים נוספים:
chip
|
שיטת הרכבה שבה השבב מחובר עם שטח הפנים שלו כלפי מטה, ישירות ללוח ללא הצמדה בעזרת חוטים. לשבב יש כריות הצמדה שעובדו לפני כן בהתאם לצורך.
|
[#6225] נוסף בתאריך 07-08-2006
« המונחים הקודמים
capture cross-section
exposure
buffered oxide etch, BEO
wet etching
dry etching
|
|
המונחים הבאים »
lateral transistor
bipolar transistor, BJT
Double-GateTransistor
Thin Film Transistor [TFT]
junction field effect transistor [JFET]
|
תגובות (0)
|
הפתקיות שלי (0) 
סימון טקסט 
שלח לחבר 
קשר לכאן 
תגובות (0)
