ראה מונחים נוספים:
hole
|
פרמטר אשר מודד את התפזרות הבור במוליך למחצה . גורם יחסיות בין מהירות סחף הבור והשדה החשמלי, כמו גם מוליכות וריכוז הבור במוליך למחצה.
|
[#6305] נוסף בתאריך 07-08-2006
« המונחים הקודמים
electron mobility
Nitridation
silicon nitride, Si3N4;
ashing
copper, Cu
|
|
המונחים הבאים »
cleaning
IMEC clean
cobalt silicide, CoSi2
hybrid clean
Spin cleaning
|
תגובות (0)
|
הפתקיות שלי (0) 
סימון טקסט 
שלח לחבר 
קשר לכאן 
תגובות (0)
